詳細(xì)摘要： 一、主要用途 主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光，尤其適用于超薄工件的加工
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 一、主要用途 主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光，尤其適用于超薄工件的加工
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詳細(xì)摘要： 一、主要用途 本機(jī)主要通用于硅片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光
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詳細(xì)摘要： 一、主要用途 主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其適用于超薄工件的加工
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詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品用途： 主要用于陶瓷、半導(dǎo)體硅片、計算機(jī)支架零件等硬脆材料的雙面拋光加工，也可用于手機(jī)視窗玻璃、計算機(jī)觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的雙面拋光加工
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詳細(xì)摘要： 一、主要用途 主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光
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詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品用途 光學(xué)玻璃、陶瓷、電子材料及硅片、鍺片、計算機(jī)磁盤基片等金屬、非金屬等硬脆材料的雙面高精度拋光加工，尤其適用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸...
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詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品用途： 主要用于陶瓷、半導(dǎo)體硅片、計算機(jī)支架零件等硬脆材料的雙面研磨加工，也可用于藍(lán)寶石、手機(jī)視窗玻璃、計算機(jī)觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的雙面研...
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 一、主要用途：主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光，尤其對于超薄工件的加工具有優(yōu)勢
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 一、主要用途 主要用于手機(jī)視窗玻璃、計算機(jī)觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的雙面拋光加工，也可用于半導(dǎo)體硅片、陶瓷、計算機(jī)支架零件等硬脆材料的雙面拋光加工
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品用途主要用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷片、晶體材料及其他硬脆材料的高精度雙面研磨，尤其對于超薄工件的加工具有明顯的優(yōu)勢
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品用途主要用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷片、晶體材料及其他硬脆材料的高精度雙面研磨，尤其對于超薄工件的加工具有明顯的優(yōu)勢
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-10-13 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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